Velg fordelen med fiberlasersveisemaskin

Optisk fiber laser sveisemaskin chip utvalg fordeler av laser loddesveising
Fordeler med laser tinn sveising av fiber laser sveise maskin chip. Rengjør og sikre PCBS (trykte kretskort). PCB-en til brikken som skal sveises bør inspiseres for å sikre at den er ren. På overflaten av de ovennevnte oljeaktige fingeravtrykkene og oksidene som skal fjernes, kan teknologisveisebrikke PCB, hvis forholdene stemmer overens, fikses med sveiseplattformen og lette sveising, vanligvis festet med hånden, er det verdt å merke seg at for å unngå fingerberøring på PCB-puten på tinnet.

De resterende pinnene skal sveises når komponentene er festet. På pinnefrie brikkekomponenter kan du holde loddetinn i venstre hånd, jernet i høyre hånd, punktsveising kan følges av fiberlaser-sveisemaskin.

Fjern gjenværende loddemetall.
Kan ta tapen for å suge opp det gjenværende loddetinn. Metoden for å bruke tinnbeltet er veldig enkel, og legger riktig mengde fluss (som kolofonium) til tinnbeltet nær puten, med et rent jernhode på tinnbeltet, blir tinnbeltet oppvarmet for å absorbere loddetinn smelter på puten, sakte fra den ene enden av puten til den andre enden av lette trykkforlengelsen, suges loddet inn i beltet. Sveis og fjern det gjenværende loddetinnet, og brikken er i utgangspunktet sveiset. Som en tradisjonell sveisemetode har loddeboltsveising ingen fordeler ved at dagens prosesseringsnøyaktighet blir høyere og høyere, og den er ikke egnet for masseproduksjon.
Fordeler med laserloddebrikke
I lys av vanskelighetene i prosessen med produksjon av patch chip, som en produsent av aktivt lasertinnsveising utstyr, sammenlignes laseraktiv loddeteknologi og loddejerns aktiv loddeteknologi, og en laserloddeordning introduseres. I loddeprosessen kan laserstrålen være nøyaktig til noen få tideler av en millimeter, laserpunkt kan være nøyaktig til 0.15 mm, høy loddepresisjon, varmen på området rundt er liten, egnet for ikke-ekstrudering loddebrikke.

Chip utvalg laser lodde fordeler
Laserlodding er sammensatt av temperaturtilbakemeldingssystem i sanntid, CCD koaksialt posisjoneringssystem og halvlederlaser. Utstyrt med uavhengig utviklet intelligent myk loddingsprogramvare, støtte for import av en rekke formatfiler. Original PID online temperaturkontroll tilbakemeldingssystem, kan være nyttig for å kontrollere konstant temperatur loddetinn, loddeutbytte og presisjon, bred applikasjon, kan brukes til online produksjon, kan også være uavhengig behandling. Den har følgende egenskaper og fordeler:

Loddepasta laser sveisesystem
(1) Laserstrålen kan samles til en liten flekkete diameter, laserenergien er begrenset i et lite flekkete område, kan oppnå alvorlig lokal oppvarming av sveisedelene og virkningen av termisk sjokk på elektroniske komponenter, spesielt varmefølsomme komponenter , kan unngås helt.
(2) Laser har høy energitetthet, høy oppvarmings- og kjølehastighet, fin loddeforbindelsesmetallstruktur, og kan brukes til å kontrollere overveksten av intermetalliske forbindelser.
(3) Inngangsenergien til sveisedelen kan kontrolleres nøyaktig, noe som er svært viktig for å sikre kvalitetsstabiliteten til den eksterne sammenstillingen av sveiseplateskjøten.
(4) Fordi lasersveising bare kan varme opp sveisedelen, blir ikke underlaget mellom ledningene oppvarmet eller temperaturøkningen er mye lavere enn sveisedelen, noe som hindrer loddepasta-overgangen mellom ledningene. Dermed kan det med fordel unngå generering av brodannende defekter.